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GJB548《微電子器件試驗方案和程序》規定了軍用微電子器件的氣候環境試驗、機械環境試驗、電學試驗和檢驗程序，以及為保證微電子器件滿足預定用途所要求的質量和可靠性而必須的控制措施和限制條件。標準適用于軍用微電子器件。
起草單位的變化
GJB548B-2005的起草單位：信息產業部電子第四研究所、西安電子科技大學、中國電子科技集團公司第 24研究所、中國電子科技集團公司第43 研究所、中國電子科技集團公司第55 研究所。
GJB548C-2021的起草單位：工業和信息化部電子第四研究院、北京航空航天大學、中國電子科技集團公司第二十四研究所、中國電子科技集團公司第四十三研究所、中國電子科技集團公司第五十五研究所、中國航天科技集團有限公司第九研究院第七七一研究所、中國航天科技集團有限公司第九研究院第七七二研究所、濟南市半導體元件實驗所。
試驗方法數量的變化
GJB548A-1996包含71個試驗方法
GJB548B-2005包含74個試驗方法
GJB548C-2021包含78個試驗方法
標準主要內容的變化
GJB548B-2005與GJB548A-1996相比主要變化如下：
（1）對4.5試驗條件中根據我國實際操作情況進行了改寫；
（2）對試驗方法及圖、表的編號不再加A、B.....等版本號形式，而是對修改過的試驗方法加“.1，.2”6等形式；
（3）增加了試驗方法1034《染色滲透試驗》、試驗方法2029《陶瓷片式載體焊接強度(破壞性推力試驗)》和試驗方法2035《載帶自動焊焊接質量的超聲檢測》；
（4）在方法5004和方法5005中刪除了B1級的有關內容；
（5）刪除了附錄A、附錄B、附錄C、附錄D。
GJB548C-2021與GJB548B-2005相比主要變化如下:
1. 正文
（1）更新并增加了引用文件；
（2）增加了失效模式、失效機理、標準物質等術語定義；
（3）增加了電測試應在最壞電源電壓條件下進行的要求；
（4）細化了電測試溫度控制要求(尤其對于混合電路)。
2. 方法 1012.1 熱性能
（1）基于當前紅外熱像設備大多已具備輻射率修正能力，將涂漆要求改為可選操作；
（2）增加了涂層材料對峰值結溫的影響說明。
3. 方法1014.3 密封
（1）增加了A5試驗條件；
（2）提高了宇航級混合集成電路器件漏率失效判據；
（3）細化了氨質譜檢漏法固定方法的內腔容積分段；
（4）增加了累積氦質譜檢漏法；
（5）細化了光學檢漏法有關要求。
4. 方法1017.1 中子輻射
（1）增加了部分術語定義；
（2）細化了輻射源要求，增加了電離總劑量限制指標。
5. 方法1018.2 內部氣體成分分析
（1）刪除了程序2和程序33；
（2）細化了質譜儀的校準要求；
（3）增加了真空箱和傳遞通道的描述；
（4）增加了實驗室應提供對未知或已存在但未達到識別濃度的氣體質譜描述說明的規定；
（5）增加了實驗室無權判定器件合格或不合格的規定。
6. 方法 1019.3 電離輻射(總劑量)
（1）增加了部分術語定義；
（2）增加了低溫輻射試驗規定；
（3）增加了使用干冰保存樣品的規定；
（4）增加了低劑量率增強效應(ELDRS)的判定試驗表征試驗。
7. 方法 1020.2 劑量率感應鎖定
劑量測量系統中增加了閃爍探測器和康普頓二極管。
8. 方法 1034.1 染料滲透
（1）增加了試驗設備，并細化了規格參數；
（2）修改了浸滲劑粘度；
（3）增加了正常明視場條件下的剖面拍照要求。
9. 方法2003.2 可焊性
（1）增加了部分術語定義；
（2）增加了材料和設備；
（3）對蒸汽老化作了分類編寫；
（4）對試驗條件作了分類編寫；
（5）增加了附錄A和附錄B；
（6）除了可焊性評價準則表。
10. 方法2004.3 引線牢固性
（1）增加了部分術語定義；
（2）增加了試驗條件A1引線釬焊牢固性和試驗條件E引線鍍層牢固性；
（3）修改了剛性引線試驗程序；
（4）彎曲應力試驗和引線疲勞試驗增加了翼型引線和J形引線試驗程序。
11. 方法2005.1 振動疲勞
增加了峰值加速度與振幅和頻率的計算關系。
12. 方法2009.2 外部目檢
（1）增加了焊球/焊柱陣列引出端缺陷判據；
（2）增加了玻璃填充底座封裝的玻璃密封處開口泡的缺陷判據。
13. 方法2010.2 內部目檢(單片電路)
（1）增加了受控環境(潔凈室)要求:
（2）修改了 S 級金屬化層跨接的擠出金屬缺陷判據。
14. 方法2011.2 鍵合強度
（1）增加了引線鍵合點剪切試驗;
（2）增加了拉力鉤放置位置示意圖。
15. 方法2012.2 X射線檢查
（1）增加了實時成像X 射線檢查的設備和程序要求
（2）增加了有缺陷密封判據的示意圖。
16. 方法2015.2 耐溶劑性
修改了刷樣品時的手壓力。
17. 方法2017.2 內部目檢(混合電路)
（1）刪除了一般要求；
（2）在檢查中增加了附加檢查的規定；
（3）鍵合檢查通用要求增加了 H級和K級的擠出金屬缺陷判據。
18. 方法2018.2 掃描電子顯微鏡(SEM)檢查
（1）增加了對于化學機械拋光（CMP）等平坦化工藝不需要SEM檢查的要求；
（2）增加了采用芯片或已封裝器件的抽樣方案；
（3）增加了阻擋層/附著層不需要查的情況；
（4）修改了鈍化層臺階放大倍數范圍。
19. 方法2019.3 芯片切強度
（1）增加了部分術語定義；
（2）修改了失效判據和分離模式。
20. 方法 2020.2 粒子碰撞噪聲檢測
（1）降低了預置值峰值；
（2）增加了設備的數據存儲采集與分析可選功能；
（3）增加了不允許試驗大型器件的規定；
（4）增加了器件放置位置范圍要求；
（5）增加了試驗頻的計算公式；
（6）修改了腔高和頻率典型對應值。
21. 方法 2023.3 非破壞性鍵合拉力
增加了拉力鉤放置位置示意圖。
22. 方法2030.1 芯片粘接的超聲檢測
增加了圖例及反射/透射模式對照圖。
23. 方法2032.1 無源元件的目檢
（1）在檢查中增加了附加檢查的規定；
（2）細化了判據格式說明；
（3）修改了薄膜元件檢查中的金屬化劃傷判據；
（4）修改了平面厚膜元件檢查中的金屬化劃傷判據；
（5）修改了平面厚膜元件檢查中的金屬化空洞判據；
（6）修改了平面厚膜元件檢查中的厚膜電阻缺陷判據；
（7）修改了聲表面波元件檢查中的基板材料缺陷判據；
（8）修改了聲表面波元件檢查中的多余物缺陷判據；
（9）修正了部分數據換算錯誤。
24. 方法2036 耐焊接熱
新增試驗方法。
25. 方法2037鉛錫焊料成分分析-X射線光檢測
新增試驗方法。
26. 方法2038焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力
新增試驗方法。
27. 方法3015.1靜電敏感度的分級
（1）修改了交換引出端以獲得極性相反波形的規定；
（2）增加了空腳引出端的試驗要求；
（3）細化了同名電源引出端的分組規定；
（4）增加了可以放置旁路電阻來消除脈沖前電壓的選擇；
（5）增加了放電結束后可以將所有引線同時接地的選擇。
28. 方法3023集成電路鎖定
新增試驗方法。
29. 方法5004.3篩選程序
增加了附錄A。
30. 方法 5005.3鑒定檢驗和質量一致性檢驗程序
（1）B級B組檢驗增加了芯片剪切或芯片粘接強度試驗；
（2）D組檢驗增加了耐接熱分組；
（3）E組檢驗增加了單粒子效應分組；
（4）增加了部分注釋。
31. 方法5007.2 品圓批驗收
（1）增加了金屬化層厚度和鈍化層厚度按 GJB 597B-2012 執行的規定；
（2）增加了GaAs、GaN工藝晶圓厚度要求。
32. 方法 5009.1 破壞性物理分析
該方法內容已被GJB4027工作項目1100所代替。
33. 方法5010.3 復雜單片微電路檢驗程序
E組檢驗增加了瞬態電離輻射、輻射鎖定和單粒子效應分組。
34. 方法5013.1 GaAs 工藝的晶圓制造控制和接收程序
（1）修改了工藝監測圖形(PM)；
（2）增加了PM合格率和PM設置要求。
資料參考：GJB548A-1996、GJB548B-2005、GJB548C-2021
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